技術(shù)支持
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| 序號 No. | 項 目 Item | 樣板能力(小于或等于2平米) Sample order(less than 2m2) | 小批量能力 (小于或等于20平米) Middle lot qty(2m2 to 20 m2) | 大批量能力(大于20平米) Big lot qty(more than 20m2) | |
| 1 | 層數(shù) Layer count | 1-20 layer | 1-18 layer | 12 layer | |
| 2 | 常用基材 Usual base material | FR4、高頻、鋁基、羅杰斯、高TG、銅基 FR4,High frequency board ,Al base boar,Rogers,High TG,Cu base board | FR4、高頻、鋁基、羅杰斯、高TG FR4,High frequency board ,Al base boar,Rogers,High TG | FR4、高頻、鋁基、羅杰斯、高TG FR4,High frequency board ,Al base boar,Rogers,High TG | |
| 3 | 完成板厚 Final board thickness | 0.30 mm - 4.00 mm (6 mil - 196mil) | 0.30 mm - 4.00 mm (12 mil - 157 mil) | 0.40 mm - 4.0mm (16mil - 157mil) | |
| 4 | 最小芯板厚度(不含銅) Min core thickness（not including copper） | 0.10mm(4 mil) | 0.10mm(4 mil) | 0.10mm(4 mil) | |
| 5 | 完成銅厚 Final copper thickness | Min.1/2 OZ, Max.6OZ | Min.1/2 OZ, Max.6OZ | Min.1/2 OZ, Max.4OZ | |
| 6 | 最小線寬和線距(補償前) Min trace width/space(Before compensation) | 1、12um base Cu; 3.0/3.0mil 2、18um base Cu: 3.0/3.0mil 3、35um base Cu: 3/3mil 4、53um base Cu:6/6mil 5、70um base Cu：8/8mil 6、105um base Cu：10/10mil 7、140um base Cu：12/12mil | 1、12um base Cu; 3.0/3.0mil 2、18um base Cu: 3.0/3.0mil 3、35um base Cu: 4/4mil 4、53um base Cu: 6/6mil 5、70um base Cu：8/8mil 6、105um base Cu：10/10mil 7、140um base Cu：12/12mil | 1、12um base Cu; 3.5/3.5mil 2、18um base Cu: 3.5/3.5mil 3、35um base Cu: 4/4mil 4、53um base Cu: 6/6mil 5、70um base Cu：8/8mil 6、105um base Cu：10/10mil 7、140um base Cu：12/12mil | |
| 7 | 鉆孔最小孔徑 Min hole size | 0.20mm | 0.20 mm | 0.20 mm | |
| 8 | 電鍍厚徑比 Aspect ratio | 14:1 | 10:1 | 10:1 | |
| 9 | Dimension Tolerance (尺寸公差) | 鉆孔孔位公差 Tolerance of hole position | 2mil | 3mil | 3 mil |
| 鉆沉頭孔能力 Ability of counter sunk hole | 180°：最小2.0mm，最大不限制 180°:Min 2.0mm,max no limit | 180°：最小2.0mm，最大不限制 180°:Min 2.0mm,max no limit | 180°：最小2.0mm，最大不限制 180°:Min 2.0mm,max no limit | ||
| 90°：最小2.0mm，最大9.0mm 90°:Min 2.0mm,max 9.0mm | 90°：最小2.0mm，最大9.0mm 90°:Min 2.0mm,max 9.0mm | 90°：最小2.0mm，最大9.0mm 90°:Min 2.0mm,max 9.0mm | |||
| 孔徑公差 Hole tolerance | NPTH:±0.05mm（2mil） | NPTH:±0.05 mm（2mil） | NPTH:±0.05mm（2mil） | ||
| PTH:±0.075mm（3mil） | PTH:±0.075 mm（3mil） | PTH:±0.075 mm（3mil） | |||
| 外形尺寸公差 Tolerance of profile dimension | ±0.10mm（4mil） | ±0.10mm（4mil） | ±0.10mm（4mil） | ||
| 板邊距最近導體的間距 Distance between board edge line to Circuit | ±0.20mm（8mil） | ±0.20mm（8mil） | ±0.20mm（8mil） | ||
| 對稱結(jié)構(gòu)翹曲度 The warping degree(balanced construction) | 0.50% | 0.75% | 0.75% | ||
| 10 | 表面處理 Surface finishing | 有鉛噴錫、無鉛噴錫、全板鍍金、沉金、沉錫、沉銀、OSP、鍍硬金、碳油 HAL、lead free HAL、Immersion gold、Immersion Tin、immersion sliver、OSP、Hard Gold、Carbon ink | 有鉛噴錫、無鉛噴錫、全板鍍金、沉金、沉錫、沉銀、OSP、鍍硬金、碳油 HAL、lead free HAL、Immersion gold、Immersion Tin、immersion sliver、OSP、Hard Gold、Carbon ink | 有鉛噴錫、無鉛噴錫、全板鍍金、沉金、沉錫、沉銀、OSP、鍍硬金、碳油 HAL、lead free HAL、Immersion gold、Immersion Tin、immersion sliver、OSP、Hard Gold、Carbon ink | |
| 11 | 最大生成品尺寸 Max finished size | 普通板：700mm * 600 mm Normal board：700mm * 600 mm | 普通板：700mm * 600 mm Normal board：700mm * 600 mm | 普通板：700mm * 600 mm Normal board：700mm * 600 mm | |
| 超長板：1300mm * 600 mm Overlong board：1200mm * 600 mm | 超長板：1300mm * 600 mm Overlong board：1200mm * 600 mm | 超長板：1300mm * 600 mm Overlong board：1200mm * 600 mm | |||
| 12 | V-Cutting | V-CUT板厚 Board thickness | 0.40 mm-3.2mm | 0.40 mm-3.2mm | 0.40 mm-3.2mm |
| V-CUT余厚 Min rest thickness | 0.1mm | 0.2mm | 0.2mm | ||
| V-CUT尺寸公差 V-CUT profile dimension tolerance | ±0.10mm（4mil） | ±0.10mm（4mil） | ±0.10mm（4mil） | ||
| 跳刀最小間距 Min space for V-cut tool jumping | 12mm | 12mm | 12mm | ||
| V-CUT邊到圖形最小距離 Min space bettween the edge of V-cut line to circuit | 0.25mm | 0.25mm | 0.25mm | ||
| 13 | 槽孔 Slot | 槽孔公差 Slot dimension tolerance | PTH Slot:±0.075（3mil） | PTH Slot:±0.075（3mil） | PTH Slot:±0.075（3mil） |
| NPTH Slot:±0.05（2mil） | NPTH Slot:±0.05（2mil） | NPTH Slot:±0.05（2mil） | |||
| 14 | 金手指 Gold finger | 倒角角度 Chamfer angle | 20°、30°、45° | 20°、30°、45° | 20°、30°、45° |
| 角度公差 Tolerance of angle | ±5° | ±5° | ±5° | ||
| 深度公差 Tolerance of depth | ±0.2mm | ±0.2mm | ±0.2mm | ||
| 15 | 孔邊到孔邊的最小間距 Distance between holes(hole brim to hole brim) | 相同網(wǎng)絡孔壁最小間距（補償后） The same nets(After compensation) | ≥7mil | ≥8mil | ≥10mil |
| 不同網(wǎng)絡孔壁最小間距（補償后） Different nets(After compensation) | ≥12mil | ≥14mil | ≥16mil | ||
| 16 | 孔邊到線路圖形的最小間距 Min gap between hole to circuits(Hole brim to circuit brim) | PTH: 0.175mm（7mil） | PTH: 0.175mm（7mil） | PTH: 0.175mm（7mil） | |
| NPTH: 0.15mm（6mil） | NPTH: 0.15mm（6mil） | NPTH: 0.15mm（6mil） | |||
| 17 | 干膜封孔能力(圓孔) The cover hole ability of dry film(Round hole) | 最大封孔5.5mm MAX: 5.5mm | 最大封孔5.0mm MAX: 5.0mm | 最大封孔4.5mm MAX: 4.5mm | |
| 封孔＞3.2mm(焊盤單邊10mil) hole size＞3.2mm(annular ring 10mil) | 封孔＞3.2mm(焊盤單邊12mil) hole size＞3.2mm(annular ring 12mil) | 封孔＞3.2mm(焊盤單邊12mil) hole size＞3.2mm(annular ring 12mil) | |||
| 3.2mm≥封孔＞1.2mm(焊盤單邊8mil) 3.2mm≥hole size＞1.2mm(annular ring 8mil) | 3.2mm≥封孔＞1.2mm(焊盤單邊10mil) 3.2mm≥hole size＞1.2mm(annular ring 10mil) | 3.2mm≥封孔＞1.2mm(焊盤單邊10mil) 3.2mm≥hole size＞1.2mm(annular ring 10mil) | |||
| 封孔≤1.2mm(焊盤單邊6mil) hole size≤1.2mm(annular ring 6mil) | 封孔≤1.2mm(焊盤單邊6mil) hole size≤1.2mm(annular ring 6mil) | 封孔≤1.2mm(焊盤單邊8mil) hole size≤1.2mm(annular ring 8mil) | |||
| 18 | 干膜槽孔封孔能力(焊盤單邊蓋膜≥14mil)) The cover hole ability of dry film for slot hole( the dry film cover the annular ring of the slot≥14mil) | 板厚0.4-0.6mm：寬2mm*長7mm(max) Board thickness 0.4-0.6mm： width 2mm*length 7mm(max) | 板厚0.4-0.6mm：寬2mm*長7mm(max) Board thickness 0.4-0.6mm： width 2mm*length 7mm(max) | 板厚0.4-0.6mm：寬2mm*長7mm(max) Board thickness 0.4-0.6mm： width 2mm*length 7mm(max) | |
| 板厚0.6-1.0mm:寬2.5mm*長9mm(max) Board thickness 0.6-1.0mm:width 2.5mm*length 9mm(max) | 板厚0.6-1.0mm:寬2.5mm*長9mm(max) Board thickness 0.6-1.0mm:width 2.5mm*length 9mm(max) | 板厚0.6-1.0mm:寬2.5mm*長9mm(max) Board thickness 0.6-1.0mm:width 2.5mm*length 9mm(max) | |||
| 板厚≥1.0mm:寬3.5mm*長8mm(max) Board thickness ≥1.0mm:width 3.5mm*length 8mm(max) | 板厚≥1.0mm:寬3.5mm*長8mm(max) Board thickness ≥1.0mm:width 3.5mm*length 8mm(max) | 板厚≥1.0mm:寬3.5mm*長8mm(max) Board thickness ≥1.0mm:width 3.5mm*length 8mm(max) | |||
| 19 | 內(nèi)層對位公差 Contraposition precision for inner layer | 線路圖形層與層之間公差 Layer to layer | 0.05mm（2mil） | 0.05mm（2mil） | 0.05mm（2mil） |
| 線路圖形與二鉆孔的公差 Circuits to 2nd drilling | 0.15mm（6mil） | 0.15mm（6mil） | 0.15mm（6mil） | ||
| 20 | 阻焊、字符制程 Solder mask and silk screen | 最小阻焊橋位寬 Min soldermask bridge | 3mil（綠色），4mil其他顏色(基銅≤2OZ），綠色5mil,其他顏色7mil（基銅3-4OZ） 3mil（green），4mil for other color (base copper≤2OZ），green 5mil;7mil for other color (base copper3-4OZ） | 3.5mil（綠色），4mil其他顏色(基銅≤2OZ），綠色6mil;其他顏色8mil（基銅3-4OZ） 3.5mil（green），4mil for other color (base copper≤2OZ），green 6mil;8mil for other color (base copper3-4OZ） | 3.5mil（綠色），4mil其他顏色(基銅≤2OZ），綠色6mil;其他顏色8mil（基銅3-4OZ） 3.5mil（green），4mil for other color (base copper≤2OZ），green 6mil;8mil for other color (base copper3-4OZ） |
| 最小字符高度和寬度 Min legend height and width | 高精：高度20mil*寬度16mi High precision:height 20mil and width 16mil 普通：高度26mil*寬度22mi Normal:height 26mil and width 22mil | 高精：高度20mil*寬度16mi High precision:height 20mil and width 16mil 普通：高度26mil*寬度22mi Normal:height 26mil and width 22mil | 高精：高度20mil*寬度16mi High precision:height 20mil and width 16mil 普通：高度26mil*寬度22mi Normal:height 26mil and width 22mil | ||
| 最小字符線寬 Min legend line-width | 3mil | 3mil | 3mil | ||
| 阻焊最大塞孔孔徑(成品孔徑) Solder mask plug hole (finished size) | 0.7mm | 0.6mm | 0.6mm | ||
| 阻焊開窗字符最小寬度 The width of solder mask logo | 基材位為≥8mil on the base material ≥8mil | 基材位為≥8mil on the base material ≥8mil | 基材位為≥10mil on the base material ≥10mil | ||
| 大銅面為≥12mil on the copper≥12mil | 大銅面為≥12mil on the copper≥12mil | 大銅面為≥12mil on the copper≥12mil | |||
| 21 | Multilayers 多層 | 層間對準度 Contraposition precision with layer and layer | 4 layers: 0.05mm(2mil) | 4 layers: 0.05mm(2mil) | 4 layers: 0.05mm(2mil) |
| 6 layers: 0.075mm(3mil) | 6 layers: 0.075mm(3mil) | 6 layers: 0.075mm(3mil) | |||
| 8 layers: 0.12mm(5mil) | 8 layers: 0.12mm(5mil) | 8 layers: 0.12mm(5mil) | |||
| 10 layers: 0.12mm(8mil) | 10 layers: 0.12mm(8mil) | 10 layers: 0.12mm(8mil) | |||
| 12 layers: 0.20mm(8mil) | 12 layers: 0.20mm(8mil) | 12 layers: 0.20mm(8mil) | |||
| 14-18 layers: 0.20mm(8mil) | 14-18 layers: 0.20mm(8mil) | 14-18 layers: 0.20mm(8mil) | |||
| 孔邊到內(nèi)層圖形的最小距離 Min distance between hole brim and circuits in inner layer | ≤6 layers：6mil | ≤6 layers：6mil | ≤6 layers：8mil | ||
| 8 layers：7mil | 8 layers：8mil | 8 layers：10mil | |||
| 10 layers：8mil | 10 layers：10mil | 10 layers：12mil | |||
| ≥12 layers：10mil | ≥12 layers：12mil | ≥12 layers：12mil | |||
| 最小板厚 Min board thickness | 4 layers：0.40mm | 4 layers：0.40mm | 4 layers：0.40mm | ||
| 6 layers：0.65mm | 6 layers：0.65mm | 6 layers：0.65mm | |||
| 8 layers：1.0mm | 8 layers：1.0mm | 8 layers：1.0mm | |||
| 10 layers：1.2mm | 10 layers：1.2mm | 10 layers：1.2mm | |||
| 12 layers：1.4mm | 12 layers：1.4mm | 12 layers：1.4mm | |||
| 14 layers：1.6mm | 14 layers：1.6mm | 14 layers：1.6mm | |||
| 16 layers：1.85mm | 16 layers：1.85mm | 16 layers：1.85mm | |||
| 18 layers：2.1mm | 18 layers：2.1mm | 18 layers：2.1mm | |||
| 板厚公差 Board thickness tolerance | 4layers：±0.10mm | 4layers：±0.10mm | 4 layers：±0.13mm | ||
| 6layers：±0.13mm | 6layers：±0.13mm | 6 layers：±0.15mm | |||
| 7-10 layers：±10% | 7-10 layers：±10% | 7-10 layers：±10% | |||
| 11-18 layers：±10% | 11-18 layers：±10% | 11-18 layers：±10% | |||
| 金手指間最小間距（成品） Min gap between Gold finger（finishing board） | 7mil | 7mil | 7mil | ||
| 阻抗控制 Impedance control | ＜50Ω：±5Ω ≥50Ω：±10% | ＜50Ω：±5Ω ≥50Ω：±10% | ＜50Ω：±5Ω ≥50Ω：±10% | ||
| 22 | 表面處理能力 Surface finishing | 沉金金鎳厚度 The thickness of immersion gold | Au：0.025-0.1μm Ni：3-5μm | Au：0.025-0.1μm Ni：3-5μm | Au：0.025-0.1μm Ni：3-5μm |
| 沉銀銀厚 The thickness of immersion silver | 0.1-0.3μm | 0.1-0.3μm | 0.1-0.3μm | ||
| OSP膜厚 The thickness of OSP | 0.2-0.5μm | 0.2-0.5μm | 0.2-0.5μm | ||
| 電金金鎳厚度 The thickness of platting gold | Au：0.15-1.3μm Ni：3-5μm | Au：0.15-1.3μm Ni：3-5μm | Au：0.15-1.3μm Ni：3-5μm | ||
| 噴錫錫厚 The thickness of HAL | 1-40μm | 1-40μm | 1-40μm | ||
| 碳油厚度 The thickness of Carbon ink | min: 10μm | min: 10μm | min: 10μm | ||
| 沉錫錫厚 The thickness of Immersion Tin | 0.8-1.2uμm | 0.8-1.2uμm | 0.8-1.2uμm | ||
| 金手指金鎳厚度 The thickness of gold finger | Au：0.25-1.3μm Ni：3-5μm | Au：0.25-1.3μm Ni：3-5μm | Au：0.25-1.3μm Ni：3-5μm | ||
| 23 | 盲/埋孔 Blind / Buried Vias | 盲/埋孔最大 Max hole size | 0.8mm | 0.60mm | 0.60mm |
| 盲/埋孔最小 Min hole size | 0.10mm | 0.15mm | 0.20mm | ||
| 盲孔類型 Type of blind vias | 二階盲孔 Second-order blind vias | 二階盲孔 Second-order blind vias | 二階盲孔 Second-order blind vias | ||
| 24 | 藍膠能力 peelable mask | 藍膠厚度 Thickness | 0.2-0.6mm | 0.2-0.6mm | 0.2-0.6mm |
| 藍膠蓋孔能力 The cover hole ability of peelable mask | 2.0mm (min) | 2.0mm (min) | 2.0mm (min) | ||
| 藍膠與PAD最小間距 Peelable mask brim to PAD brim | ≥20mil | ≥20mil | ≥20mil | ||
| 25 | VIP設(shè)計 VIP design | 樹脂塞孔孔徑 The hole size of resin plug | min：0.15mm max：0.4m | min：0.2mm max：0.4m | min：0.2mm max：0.4m |
| 樹脂塞孔板厚 Board thickness | 0.40-3.0mm (16-118 mil) | 0.40-3.0mm (16-118 mil) | 0.40-3.0mm (16-118 mil) | ||
| 塞孔厚徑比 Aspect ratio | 10:1 | 8:1 | 8:1 | ||
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